元器件的发展趋势

　　无源器件变得越来越小，分立无源器件即将达到可制造性的极限。对于大批量贴装应用来说，0201器件(0.6 x 0.3mm)仍是最小的。下一步，分立器件将被集成进所谓的集成无源器件中，或集成进到嵌入式无源器件的基底中。

　　这些集成无源器件将会在器件的底面突起焊球，而不是在器件的周围引出引脚，其焊点间距也会越来越小。周边引脚的IC器件(如SO和QFP等封装器件)的引脚间距仍在现有间距(最小0.3mm)附近保持稳定。然而，考虑到强度和工艺牢固性等原因，这些器件批量应用的实际最小间距可能为0.4mm。为了进一步减小封装尺寸，像BGA和CSP等区域阵列形式的封装类型正大受欢迎，而倒装器件的包装也将从饼干状转向带状和/或圆片状。

　　电子产品的小型化趋势也迫使倒装芯片和CSP封装器件的焊点间距不断减小，由于工艺的限制，低于某一间距后回流焊工艺便不再适用。

　　有两种工艺可用于倒装/CSP芯片的回流焊：采用焊膏的C-4处理和采用粘性助焊剂的回流焊。在这两种倒装芯片回流焊工艺中，焊接后一般需要进行底部填充以解决芯片和基底之间热膨胀差异所带来的问题。至今，焊接后的底部填充都是通过在倒装芯片两边进行流体涂敷的方法来实现的。倒装芯片底边和基底顶边之间的间隙(回流焊后是40(m或更大)相当于毛细管，将填充材料带至倒装芯片的下面。

　　所有的制造商都不想将底部填充作为单独的工艺来处理，因此混合助焊剂/底部填充流体材料便应运而生。这种混合流体材料的另一个优点是填充系数比较好，因此无须毛细管效应。但低于100(m的间距以下，回流焊就不行了。这时，就要采用导电粘合剂。

　　导电粘合剂主要有两种类型：1，等向性导电粘合剂(ICA)，包含很多导电微粒，可在所有方向导电；2，非等向性导电粘合剂(ACA)，包含很少的导电微粒，只有在加大贴装力度(70~150N/cm2)及局部处理(150~200(C)后才具有导电性。

　　ACA相对于回流焊的优势在于其更小的间距(50(m相对于100(m)、无须焊接抗蚀剂，而且无须底部填充。ACA的缺点在于焊膏溶化期间元器件无法自己排列，而且其电气阻抗较高。工艺/技术的发展趋势见表4 。这些导电粘合剂工艺的重要性将会日益明显，特别是模块装配制造商。