芯片内部的结构

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我们知道现在的芯片制造还没有脱离象硅、锗等这种半导体材料，半导体在制作的过程中是比较麻烦的，在制造工艺上用了很多一般朋友都没有见到过的制作工艺，比如光刻、扩散、氧化等工艺方法。芯片制造人员用以上方法把我们常见的晶体管、二极管、电阻以及电容等进行相互隔离，最后采用金属互联实现各种电路的功能。