电子元器件是电子电路中的基本元素,在电子产品的组成中必不可少。由于电子元器件的数量、品种众多,因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。为了保证电子产品的可靠性,我们必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。 选用元器件需要考虑的十大要素 ①电特性:元器件除了满足装备功能要求之外,要能经受最大施加的电应力; ②工作温度范围:元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 ; ③工艺质量与可制造性:元器件工艺成熟且稳定可控,成品率应高于规定值,封装应能与设备组装工艺条件相容; ④稳定性:在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下,参数变化在允许的范围内; ⑤寿命:工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命; ⑥环境适应性:应能良好地工作于各种使用环境,特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境; ⑦失效模式:对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解; ⑧可维修性:应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级; ⑨可用性:供货商多于1个,供货周期满足设备制造计划进度,能保证元器件失 效时的及时更换要求等; ⑩成本:在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下,考虑采用性价比高的元器件。 关键元器件的选型建议 从信号质量、封装、时序等方面进行分析: 从信号完整性分析的角度,分析相同功能的不同器件,在相同的工作条件下,根据仿真波形,根据信号质量的不同,给出优选器件。对于只有一种器件的情况,也可仿真出不同条件下(高、低温,单负载或多负载等)的信号波形,分析其接口性能,给出该器件是否满足系统要求的选型建议。 若同一器件有多种封装,应该结合当前我们的供应商的技术水平和我们生产的工艺水平,选择易于设计和实现的PCB封装形式,给出选型建议。 |