用电烙铁从电路板卸下来的元器件哪些会有损坏？需要注意什么？

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在电路板的调试初期和维修阶段都会遇到更换、替换元器件的情况，拆解元器件是一门有技术的苦力活，稍有不注意，就会导致导致被拆解的元器件损坏，甚至把焊盘损坏。电子元器件对温度及其敏感，如果温度过高、电烙铁停留时间过长都会将元器件损伤，导致替换到其他板子上无法工作，这个损坏可能是局部损坏，有的功能完好，有的功能出问题，导致调试难度增加。
在拆解元器件时需要注意哪些问题？
1. 电烙铁温度不能太高、停留时间不能太长电烙铁的温度越高，焊锡越容易融化，但是也更容易损伤芯片，所以在拆解时不管是何种封装，都要快，电烙铁要实时的调整。
2. 要配合各种工具的使用拆解时单靠电烙铁是远远不够的，要配合镊子、风枪、吸锡器的使用。对于较少引脚的芯片，电烙铁可以很好的胜任。如果是多引脚封装，如LQFP100等最好使用热风枪来吹，吹的时候要注意温度和风速，风枪要不停的移动。如果是引脚较多的直插类封装，则需要使用吸锡器来配合。