微型计算机系统维修原则、维修安全与基本维修方法

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在微型计算机系统的维修过程中，总结出了一些维修原则与基本维修方法。利用这些原则与方法，能达到事半功倍、快速维修的目的。
一、微型计算机系统维修原则
在微型计算机系统的维修过程中，必须遵循的维修基本原则：
先外设后主机：在维修时，应先确定是否是外设的故障，如果不是，就确定了是主机的故障。
先静后动的原则：一是指思维方法，遇到故障不要惊慌，静下心来，对故障现象认真进行分析，确定维修方法和诊断方法，在此基础上再动手检查并排除故障。二是指诊断方法，先在静态下检查，避免在情况不明时贸然加电，导致故障扩大。这或者说是对计算机设备的电路，要先检查其静止工作状态（静态工作点和静态电阻）是否正常，然后再检查信号接人后其动态工作情况。
先软后硬的原则：一是指维修时，应先考虑软件方面的故障，后考虑硬件方面的故障进行诊断测试，查出问题和具体的故障部位后再有针对性地维修。二是指维修时，尽量先用软件方法对系统硬件进行诊断测试，查出问题和具体的故障部位后再有针对性地维修硬件故障。
先电源后负载的原则：电源工作正常是系统正常工作的前提条件。一般情况下，为了尽快弄清故障来自电源或是负载，可先切断一些负载，检查电源在正常负载下自身的问题，待电源正常后再运行检查判断。
先芯片外围电路后芯片的原则：在维修时，应先确定是否是芯片外围电路的故障，如果不是，就确定了是芯片本身的故障。
先易后难的原则：在故障情况较为复杂时，可先解决容易发现的故障，或经简单测试性故障，然后集中精力，再解决难度较大、涉及面较宽、比较特殊的故障。
先公用后专用的原则：在维修时，应先考虑解决系统通用部分的故障，后考虑解决各分支或专用等部分。
二、微型计算机系统维修安全
在故障检修过程中，特别是带电检修时，除注意人身安全外，还必须注意机器安全，不能扩大故障。
注意显示器高压：显示器内通常有上万伏高压，除非必须通电的情况外，一般不要带电作业。带电作业时应避免高压拉弧，以免损坏高压包。
慎重维修计算机电源：如果计算机电源维修不当，能会引起电源过压，烧毁计算机的各个板卡，因此计算机电源损坏维修最好用假负载法。
关电源、拔插头、除静电：计算机使用的芯片，多数采用CMOS工艺，输入电阻高，较强的静电会击穿芯片，因此要特别避免静电的影响。一般情况下，拔、插计算机接口卡、内存条、芯片等的时候，最好拔掉计算机的电源线；不要用手摸计算机控制板、各接口板、内存条等方面的线路及芯片。
不要在很短的时间内连续开关电源：关机后到下一次开机的时，应间隔几十秒，让系统内的电容充分放电，电路回到稳定状态。
外部设备单独供电：在故障检修过程，将外部设备单独供电，以避免相互影响。
爱护元件及板卡：元件及板卡采用CMOS工艺制成的芯片（如CPU、ROM、RAM、DMA等），不要用手擦、摸，一些板卡不要拿在手上玩。
拆卸下的部件要妥善保管：在维修中，对拆卸下的板卡、螺丝等放在元件盒内保管好，以免丢失；拆下的硬盘、软驱、CD-ROM等不要放在工作台的边上，以免掉在地上摔坏；主机、显示器等也不要放在工作台边上，以免掉下来损坏。安装部件与元件时，注意芯片以及连线的脚位的正确性。
除焊与焊接：在微机的维修过程中，为了更有效地将有故障的芯片或元件从印刷电路板取下来，往往需要用吸锡器清除焊点上的焊锡。由于静电的作用，有些吸锡器可能对CMOS或MOS工艺制成的电路芯片造成损害。在除焊过程中，应避免印刷电路板过热，这样可能会造成印刷板的铜箔脱落，造成附近的芯片或元件受损。焊接时，应使焊锡与印刷板的铜箔良好结合，应避免静电以及印刷电路板过热，造成芯片或元件损坏。因此，除焊与焊接应尽量用相应的专业设备进行。
三、微型计算机系统基本维修方法
微型计算机的各种故障中，有大部分故障都是比较容易排除的，只要胆大心细，勤总结、勤记录，通过一些适当的检测方法，许多计算机故障都能比较容易地排除。下面将介绍一些常见的故障维修方法。
1、常用维修方法
常见的故障维修方法有：直接观察、清洁检查法、拔插法、替换法、测量比较法等。

直接观察：用手摸、眼看、鼻闻、耳听等方法做故障的初步辅助检查。一般计算机中组件的发热，其外壳正常温度不超过40℃～50℃，用手触摸有点温度，属于正常发热。如果用手触摸感觉发烫，则该组件可能内部有短路现象，电流过大而发热，应该将该组件换下。一般计算机中芯片烧毁时，会发出臭味，这时应关闭计算机检查，不能再加电使用。对电路板可以用放大镜仔细观察有无断线、短路和明显的虚焊等，发现后及时处理。耳听有无异常声音，特别是软盘驱动器和硬盘，如果有不规则的声音和尖叫声应立即停机检修。在关闭电源的情况下，看各部件是否接插正确，电容、电阻引脚是否接触良好，各部件表面是否有烧焦、开裂的现象。

清洁检查法：适用于工作环境比较脏，怀疑可能由于灰尘等造成主板故障的情况。清洁时可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘。另外，主板上的一些插卡，芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良，可用橡皮擦（细砂布）去除表面氧化层，重新插接。

拔插法：拔插法是当前计算机故障检修中非常有效的检修方法之一。就是将部件板“拔出”或“插入”来寻找故障的方法。采用该方法可以迅速找到故障的部位，从而查出故障的原因。一块一块地拔出插件板，即每拔出一块插件板，开机检查计算机的工作状态，一旦拔出某一块插件板后，计算机工作恢复正常或故障消失，说明故障就在该插件板上。需要注意的是：不能带电拔插。

替换法：当对一些故障现象不能确定究竟是由哪个部件引起的时候，可以对怀疑的部件通过替换法来排除故障。可以把怀疑的部件拿到好的电脑上去试，同时也可以把好的部件插到出故障的电脑上去试。如：内存在自检时报错或容量不对，就可以用此方法来判断引起故障的真正原因。注意：必须对怀疑部件进行初步测量，才能拿到好的电脑上去试。

测量比较法：测量法是分析、判断故障最常用的手段和方法。就是将机器暂停在某一状态,根据逻辑图用万用表等测量所需检测的电阻、电压、波形，从而判断出故障部位的方法。开机测量的方法也称在线测量法。若机器处于关机状态或组件与主机分离时，用测量工具对故障部位进行测量检查，称为无源测量（静态测量）。按测量的特征参数分：有电阻测量法、电压测量法、电流测量法和波形测量法等。

（1）电阻测量法：用万用表的电阻档检查被测量组件的内阻，根据内阻的大小，分析电路中故障发生的原因，进而排除故障。一般组件的输入／输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量时其正向电阻小（10Ω～500Ω左右），反向电阻大（≥10KΩ）。一个正常的组件或芯片的正向电阻不会为OΩ，如果测得正向电阻接近或等于0Ω，则该元件可能有短路现象。

（2）电压测量法：加电测量各组件或芯片的各个管脚之间或对地的电压大小，与各点的参考电压进行比较，若测量电压与参考电压值差异较大，则说明该组件或芯片可能有故障，应对此进一步检查；若测量电压正常，说明此部分完好，可转入对其它组件或芯片的测量。

（3）逻辑跟踪测量法: 用示波器按逻辑图进行检测，当被检测部分波形如有延时过大、相位不对、波形幅度不正常等，说明可能有故障，应进一步仔细检查。

2、其它维修方法
除了以上常见的故障维修方法外，还使用软件诊断法、敲打法、电源拉偏法、升降温法、分割法、综合诊断法等。

软件诊断法：通过随机附带的诊断程序或系统测试软件去测试。一般用于检查各种接口电路故障。

敲打法：机器运行时好时坏，可能是由于各种元件或组件的管脚虚焊或接触不良或金属氧化等造成，如管脚有时能接触上，有时接触不上，使电阻增大造成的。对于这种情况可以采用敲打法来进行检查，通过敲打插件板、元器件，使故障点彻底接触不上，再进行检查就容易发现故障。

电源拉偏法：给机器造成一个“恶劣”的工作环境，让故障容易暴露出来，以便进一步查找故障原因。在电源拉偏时，应注意在电源允许范围内进行，以免电压过高或电压过低造成其他元器件的损坏，如5V电压应在4.8V～5.2V之间进行。若电源拉偏后，某范围内的故障出现频繁，可以用示波器观察总线波形，分析原因，用求逆的方法查出故障点。

升温法：有时计算机工作时间长或环境温度升高以后，就出现故障，关机后再开机,工作一段时间后又出现故障。这种情况下可以用升温法来检查计算机各个部件情况。即人为地把环境温度提高，用来加速使其一些温度参数差的元件问题暴露，以便于快速查找部件故障。对于有怀疑点的元器件，采用局部升温的办法来观察该器件的波形、电压等参数在温度升高后的异常变化。若出现异常，故障点可能就是该元件。

降温法：也是一种检查、淘汰热稳定性差的元器件的方法。一方面可以人为地把整个环境温度降低，使那些在低温环境下不能正常工作的元器件被淘汰出来；另一方面可以局部改变某些元器件的环境温度(如：用无水乙醇局部擦元器件的表面)，如果故障出现，则该元器件可能是有故障的元件。

分割法：该方法是将故障范围“分割”开，逐步缩小范围，将插件板缩小到某一电路。分割的方法是将插件板的某引脚贴胶布、拔组件或芯片、隔断印刷电路板、隔断后面负载等。

综合诊断法：计算机出现故障，很难用一种方法确诊，往往要运用多种方法，才能找出故障的部件或元件。