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电磁兼容和印刷电路板理论设计和布线

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发表于 2013-6-16 12:06:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题,全书内容共有9章。第1~3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC,第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性,第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7~9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。  本书集理论和实践于一体,适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员,测试工程师和技师,从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员,EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。

目录:
第1章 电磁兼容基本原理 1
1.1 基本定义 2
1.2 设计工程师常见的一些电磁兼容问题 3
1.2.1 规范 3
1.2.2 射频干扰 3
1.2.3 静电放电(ESD) 4
1.2.4 电力干扰 4
1.2.5 自兼容性 4
1.3 电磁环境 4
1.4 遵守规范的必要性(EMI简史) 8
1.5 对于无保护产品的潜在EMI/RFI辐射等级 9
1.6 噪声耦合法 10
1.7 干扰的本质 12
1.7.1 频率和时间(傅里叶变换:时域—频域) 13
......
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