电子元器件烧毁的本质是过压导致还是过流导致的？

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电子原器件烧毁的原因既有过压也有过流。有时二者兼而有之。

比如半导体整流二极管都会有耐压和电流两个基本指标，这里的耐压是指反向耐压。因为二极管的反向是不导通的，所以反向电压得不到衰减会全部加在PN结上，当电压值超过PN结的耐受能力，就会导致过压击穿。如此时加在二极管上的电源没有能力提供更大的电流，那么击穿过程到此为止，对于PN结大都体现反向漏电品质下降（蓝光LED和M0S管害怕接触静电就属于这种情况），但还不一定会烧毀。否则击穿点就会像蝼蚁之穴一样放任大电流湧过造成彻底烧毁。

二极管的正向不存在耐压问题，只有一个导通电压和最大电流，例如某整流二极管的正向导通电压是0.7Ⅴ，当电压达到这一数值就会导通，若要继续提高电压，PN结内阻就会变小导致电流猛增，用以限制电压上升，当处于平衡时电压就被稳定在0.7Ⅴ附近，这就是二极管的钳位作用。如果电流超过PN结允许值，就会造成结温升高烧毁。

另外很多电器都有绝缘介质或绝缘层。电容器极板间绝缘介质的厚薄和质量决定了电容的耐压，而电机或变压器的线圈之间或与铁芯之间绝缘层的耐压一定要大大高于正常工作电压。这才能保证电器安全稳定的工作。在这里电压是决定因素，电流只在击穿后起到“扩大战果”作用。

除电压以外电器也都有最大电流限制。比如电路里的电感线圈，都有电流参数。这是由电线的载流量和电感本身散热条件决定的。一旦大幅超过就会过热烧毁。