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1、电子设备的信号接地、逻辑接地、功率接地、屏蔽接地和保护接地等,一般合用一个接地极,其接地电阻不大于4ω;当电子设备的接地与工频交流接地、防雷接地合用一个接地极时,其接地电阻不大于1ω。屏蔽接地如单独设置,则其接地电阻一般为30ω。
2、对抗干扰能力差的电子设备,其接地应和防雷接地分开,两者相互距离宜在20m以上,对抗干扰能力较强的电子设备,两者距离可酌情减少,但不宜超过5m。
当电子设备接地和防雷接地采用共同接地装置时,为了避免雷击时遭受反击和保证设备的安全,应采用埋地铠装电缆供电。
3、电缆屏蔽层必须接地,为避免产生干扰电流,对信号电缆和1mhz及以下低频电缆应一点接地;对1mhz以上电缆,为保证屏蔽层为地电位,应采取多点接地。
4、为了避免环路电流、瞬时电流的影响,辐射式接地系统应采用一点接地;为消除各接地点的电位差,避免彼此之间产生干扰,环式接地系统应采用等电位连接;对混合式接地系统,在电子设备内部采用辐射式接地,在电子设备外部采用环式接地系统。
5、接地环母线的截面,当电子设备频率在1mhz以上时,用铜箔120mm×0.35mm;在1mhz以下时,用铜箔mm×0.35mm。
6、电子设备的接地极宜采用地下水平敷设,做成耙形或星形。
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