电磁兼容和印刷电路板理论设计和布线

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本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题，全书内容共有9章。第1～3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7～9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。　　本书集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。

目录:
第1章　电磁兼容基本原理　1
1.1　基本定义　2
1.2　设计工程师常见的一些电磁兼容问题　3
1.2.1　规范　3
1.2.2　射频干扰　3
1.2.3　静电放电(ESD)　4
1.2.4　电力干扰　4
1.2.5　自兼容性　4
1.3　电磁环境　4
1.4　遵守规范的必要性(EMI简史)　8
1.5　对于无保护产品的潜在EMI/RFI辐射等级　9
1.6　噪声耦合法　10
1.7　干扰的本质　12
1.7.1　频率和时间(傅里叶变换：时域—频域)　13
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