芯片里的结构

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作为从事电子应用技术的工程技术人员，芯片对我们来说在熟悉不过了，对于没有接触过芯片的朋友都会带着好奇的心情想探究一下芯片里到底有些什么，当时我在学习的时候也拆过芯片，我很清楚的记得在学习装配9英寸黑白模拟电视机时，在电路板上有一个核心模拟芯片，它主要功能是把全电视信号分离出音频信号和视频信号，同时还生成场扫描信号和行扫描信号。我当时在调试时由于电压过高烧毁了这个芯片，然后我也是处于好奇的心态费了好大的劲才撬开芯片的上下封装盖，我撬开之后也就傻眼了，里面什么也看不到，里面传说中的二极管、三极管统统都找不到，我非常失望的把它扔了。

后来随着学习的深入，我对芯片的制作与内部的结构有了一个清晰的认识，原来芯片中的二极管、晶体管甚至电阻和电容这些所谓的元器件是用特殊的方法制作的，它的微小之处用我们人的眼睛是看不到的，当我学完芯片制作、封装知识之后也就对以前拆芯片时，里面看不到所谓的晶体管也就想通了，如今在维修时发现芯片损坏直接更换同规格的，无法修复芯片，一但芯片坏掉它就像我们人得了不治之症一样，就宣布报废了。
关于芯片的结构我想多说几句，我们知道芯片一般都是在以硅（Si）为半导体作为基座，就像我们建楼房要打地基一样，芯片也需要这样。在有了基座之后，我们就要使用一些特殊的制作工艺方法，比如用外延法、光刻或蚀刻法、氧化法以及扩散法等等。在以硅为基础的基座上进行制作相互隔离的晶体管、二极管或者其它元件，这些被隔离的元件体积是非常小的，用我们的肉眼根本无法看出，这也就是我以前撬开黑白电视机芯片无法看到晶体管的原因。当把这些我们看不到的元器件隔离完之后，还要进行下一步的操作，那就是把这些元器件用金属互联起来实现一定的功能电路，这些互联操作也需要特殊的机器设备，用人工根本无法来完成这一操作。

对于一些规模更大的集成芯片电路里就要增加芯片集成的器件数量，我们知道由于芯片的面积是一定的，要想在芯片上“装下"更多是器件就必须把每个器件的尺寸做的更小。这时要对晶体管进行隔离的时候就需要特殊的设备了，比如光刻机或者蚀刻机就是其中两种种制造超大规模集成电路芯片的核心设备，比如我们电脑用到的中央处理器（CPU），手机里的处理器以及其它高端集成芯片电路就需要这些设备才能完成。