芯片的制作过程

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芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。

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芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。

1、首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。
3、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
4、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
5、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
6、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

钟天天

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停电报警器

很高大上的样子